蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)最新預(yù)測(cè):25年出貨5.44億片,26年漸露隱憂?

作者 | 物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)

2026-02-13

近日，日本大型市場(chǎng)調(diào)研公司 TSR 發(fā)布了名為《蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)展望（2025—2026）：2025年強(qiáng)勁增長(zhǎng)，未來(lái)面臨結(jié)構(gòu)性壓力》的報(bào)告，為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)提供了權(quán)威分析。報(bào)告顯示，整體出貨量仍由中國(guó)與印度市場(chǎng)以及 LTE Cat.1 bis 模組的快速增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)；與此同時(shí)，價(jià)格下行壓力、DRAM 供應(yīng)緊張以及 4G 向 5G 的遷移正在深刻重塑市場(chǎng)格局。

其中的關(guān)鍵洞察包括：

• 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)整體出貨強(qiáng)勁增長(zhǎng)：2024 年同比增長(zhǎng) 19%，2025 年預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 23%。

• 中國(guó)與印度成為出貨增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力；2025 年歐洲市場(chǎng)出現(xiàn) NB-IoT 現(xiàn)貨需求回升。

• DRAM 供應(yīng)中斷將在 2026—2027 年對(duì)高端物聯(lián)網(wǎng)模組（SOM/智能模組、5G/4G 應(yīng)用）產(chǎn)生影響。

• 終端應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展：不僅覆蓋工業(yè)與商業(yè)場(chǎng)景，也向消費(fèi)類應(yīng)用延伸。

• 供應(yīng)鏈體系重構(gòu)，以應(yīng)對(duì)地緣政治因素帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

• 中國(guó)供應(yīng)商主導(dǎo)地位強(qiáng)化，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片與模組供應(yīng)鏈加速整合。

• 美國(guó)市場(chǎng)正推進(jìn) 4G 向 5G（eRedCap）遷移。

• LTE Cat.1 bis 正在成為全球（美國(guó)除外）物聯(lián)網(wǎng)連接的基礎(chǔ)技術(shù)。

整體出貨量與營(yíng)收

根據(jù)報(bào)告數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2025 年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 5.44 億片，市場(chǎng)收入約 39.3 億美元。2025 年出貨量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 23%，增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自以下幾個(gè)方面：印度市場(chǎng)擴(kuò)張、中國(guó)與歐洲出現(xiàn)新的應(yīng)用場(chǎng)景，以及西方市場(chǎng)在經(jīng)歷庫(kù)存調(diào)整后的復(fù)蘇。

然而，中國(guó)與印度市場(chǎng)的快速放量，加之 LTE Cat.1 bis 與 NB-IoT 的廣泛采用，將持續(xù)對(duì)模組平均銷售價(jià)格（ASP）形成下行壓力，從而限制 2024—2025 年整體營(yíng)收的增長(zhǎng)空間。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2023-2031*蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組：指面向工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的模組產(chǎn)品，包括芯片貼裝/PCBA 形態(tài)，但不包括汽車 OEM 車載遠(yuǎn)程信息處理（Telematics）、移動(dòng)寬帶終端、CPE 以及 PC。

進(jìn)入 2026 年，出貨增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將放緩至 8.8%。印度與中國(guó)仍將是核心需求引擎，而歐洲 NB-IoT 出貨量則將在滲透率接近峰值后出現(xiàn)回落。同時(shí)，DRAM 供應(yīng)短缺與元器件成本上升，將對(duì) 4G/5G 模組及智能模組需求產(chǎn)生負(fù)面影響。

我們知道，最近幾個(gè)月來(lái)，由于為 AI 數(shù)據(jù)中心中 GPU 及其他加速芯片提供支持的 DRAM 需求極其旺盛、利潤(rùn)空間巨大，導(dǎo)致原本用于其他領(lǐng)域的內(nèi)存產(chǎn)能被分流，價(jià)格也隨之暴漲。據(jù) Counterpoint Research數(shù)據(jù)，本季度截至目前，DRAM 價(jià)格已上漲80%～90%。頭部 AI 硬件企業(yè)表示，其芯片供應(yīng)已鎖定至 2028 年，這使得其他廠商，比如個(gè)人電腦制造商、消費(fèi)電子廠商，現(xiàn)在還包括物聯(lián)網(wǎng)廠商，都不得不倉(cāng)促應(yīng)對(duì)內(nèi)存供應(yīng)緊缺與價(jià)格高企的局面。

不過(guò)，DRAM 短缺對(duì)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)的具體沖擊程度仍存在不確定性。但可以預(yù)見(jiàn)的是，凡依賴傳統(tǒng) DDR3/DDR4 的智能設(shè)備，尤其是基于 Linux/Android 系統(tǒng)或涉及圖像處理的應(yīng)用，到 2027 年可能面臨供應(yīng)受限與顯著漲價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)。

• 4G/5G 智能模組（SOM）：智能手持終端、智能 POS、智能攝像機(jī)、無(wú)人機(jī)及機(jī)器人等產(chǎn)品將成為受影響最為顯著的品類，尤其是搭載 2–3GB LP-DDR4 的 4G 智能模組。

• 基于 4G/5G 模組的終端設(shè)備：工業(yè)路由器/網(wǎng)關(guān)、高端 IP 攝像機(jī)、傳統(tǒng)工業(yè) PC 以及工業(yè)終端設(shè)備同樣預(yù)計(jì)將受到波及。

新應(yīng)用場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)

中國(guó)：電動(dòng)自行車追蹤器（LTE Cat.1 bis）

據(jù)公開(kāi)報(bào)道，《電動(dòng)自行車安全技術(shù)規(guī)范》（GB 17761—2024）自 2025 年 9 月 1 日正式實(shí)施。新國(guó)標(biāo)要求電動(dòng)自行車具備北斗定位、通信及動(dòng)態(tài)安全監(jiān)測(cè)功能，其中用于城市物流、商業(yè)租賃等經(jīng)營(yíng)性活動(dòng)的電動(dòng)自行車，應(yīng)具有“北斗模塊”；對(duì)于其他類型的電動(dòng)自行車，應(yīng)設(shè)計(jì)有“北斗模塊”，銷售時(shí)由消費(fèi)者選擇是否保留。

這意味著每一輛新出廠的電動(dòng)自行車都是一款移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的終端，鑒于中國(guó)每年電動(dòng)兩輪車出貨量約為 6000–6500 萬(wàn)輛，該政策將在未來(lái)兩至三年內(nèi)釋放出可觀的 LTE Cat.1 bis 模組需求增量。

西班牙：車載應(yīng)急信號(hào)燈系統(tǒng)（NB-IoT）

相關(guān)政策文件顯示，自 2026 年 1 月 1 日起，所有在西班牙注冊(cè)的汽車、貨車、公交車和卡車必須配備聯(lián)網(wǎng)的 V16 緊急信標(biāo)，這標(biāo)志著使用了數(shù)十年的反光三角警示牌將正式退出歷史舞臺(tái)。V16 是一種掌上大小、帶磁性的閃光燈，駕駛員無(wú)需下車即可將其放置在車頂。激活后，它會(huì)發(fā)出360度的琥珀色閃光，并將車輛的地理位置傳輸至西班牙交通總局（DGT）3.0 交通管理平臺(tái)，隨后通過(guò)可變信息標(biāo)志、地圖應(yīng)用和車載導(dǎo)航系統(tǒng)提醒其他駕駛員。

報(bào)告估算，該法規(guī)在 2025 年帶動(dòng)約 3000 萬(wàn)片 NB-IoT 模組需求，并將在 2026 年新增約 1000 萬(wàn)片。目前，多個(gè)歐洲國(guó)家正在評(píng)估類似監(jiān)管框架，但尚未公布正式實(shí)施計(jì)劃。

智能家居應(yīng)用

同時(shí)，報(bào)告中還提及，中國(guó)正加速構(gòu)建智能家居生態(tài)體系，包括空調(diào)、家電以及采用 LTE Cat.1 bis 的戶外家用 IP 攝像機(jī)等產(chǎn)品。受益于中國(guó)市場(chǎng)極低的模組價(jià)格與數(shù)據(jù)資費(fèi)水平，設(shè)備廠商正逐步以 LTE Cat.1 bis 替代 Wi-Fi，以確保設(shè)備具備持續(xù)在線能力與穩(wěn)定的數(shù)據(jù)回傳機(jī)制，從而支撐遠(yuǎn)程運(yùn)維與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型服務(wù)模式

蜂窩技術(shù)遷移趨勢(shì)

按技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)劃分的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)預(yù)測(cè)（2023–2031）

報(bào)告顯示，LTE Cat.1 bis 持續(xù)在全球范圍內(nèi)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到 2025 年將占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組總出貨量的 63%。隨著多個(gè)地區(qū)陸續(xù)關(guān)停 2G/3G 傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)，LTE Cat.1 bis 正逐步成為大眾市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的默認(rèn)連接標(biāo)準(zhǔn)。

蜂窩 LPWA 技術(shù)在 2025 年約占市場(chǎng) 24%，但其份額預(yù)計(jì)將逐步下降。LTE Cat.M 在 2024—2025 年期間因供應(yīng)過(guò)剩導(dǎo)致出貨停滯，不過(guò)自 2025 年下半年起有望恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2026 年出貨量將實(shí)現(xiàn)約 15% 的同比提升。

NB-IoT 在中國(guó)市場(chǎng)已進(jìn)入成熟期并開(kāi)始收縮，而在 2025—2026 年期間則因西班牙應(yīng)急警示燈法規(guī)帶動(dòng)，在歐洲市場(chǎng)出現(xiàn)階段性增長(zhǎng)。

5G 在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)仍處于早期階段，僅占總出貨量的 0.4%。預(yù)計(jì) 2027—2028 年，5G RedCap 與 eRedCap 將迎來(lái)更廣泛應(yīng)用，其驅(qū)動(dòng)因素主要包括：

• 美國(guó)運(yùn)營(yíng)商向全 5G 網(wǎng)絡(luò)過(guò)渡的規(guī)劃：美國(guó)運(yùn)營(yíng)商 AT&T 和 T-Mobile 計(jì)劃逐步退役 4G 服務(wù)，并全面遷移至 5G 網(wǎng)絡(luò)。AT&T 采取最激進(jìn)策略，計(jì)劃在 2025 年前停止新 4G 設(shè)備及模組認(rèn)證；T-Mobile 預(yù)計(jì)將在未來(lái)兩到三年內(nèi)跟進(jìn)。這些網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃使美國(guó)成為 5G RedCap 和 eRedCap 模組的最早采用市場(chǎng)。相比之下，其他國(guó)家或運(yùn)營(yíng)商尚未公布具體的 4G 退役計(jì)劃。

• 中國(guó)廠商推出低成本 5G RedCap 方案：5G RedCap 模組價(jià)格在 2024 年已降至 200元 人民幣左右，部分高性價(jià)比產(chǎn)品甚至更低，呈現(xiàn)出“百元級(jí)”趨勢(shì)。隨著 2025 年百萬(wàn)級(jí)規(guī)模出貨及成熟，價(jià)格有望進(jìn)一步下探。

蜂窩芯片與模組供應(yīng)商格局

由于低端技術(shù)主導(dǎo)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，中國(guó)供應(yīng)商占據(jù)壓倒性優(yōu)勢(shì)——模組占據(jù)約 90% 的市場(chǎng)，芯片占據(jù)約 85%的市場(chǎng)。

蜂窩模組供應(yīng)商

模組領(lǐng)域，中移物聯(lián)、日海智能和利爾達(dá)在 2025 年進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。中移物聯(lián)與利爾達(dá)通過(guò)低價(jià)策略提升國(guó)內(nèi)份額，而日海智能則在歐洲市場(chǎng)增加 NB-IoT 出貨量。

激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)推動(dòng)中國(guó)市場(chǎng)加速整合，許多供應(yīng)商開(kāi)始進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整。諸如移遠(yuǎn)、廣和通、日海智能、利爾達(dá)、美格、有方科技、移柯等企業(yè)，正逐步向更有利潤(rùn)的海外市場(chǎng)布局，或拓展至相鄰業(yè)務(wù)領(lǐng)域，如 PCBA/ODM 或物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)。

非中國(guó)模組供應(yīng)商在 2025 年庫(kù)存問(wèn)題緩解后出現(xiàn)反彈。盡管中國(guó)供應(yīng)商勢(shì)頭強(qiáng)勁，但非中國(guó)廠商仍可在基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)家安全及政府相關(guān)業(yè)務(wù)等西方市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域保持小而穩(wěn)定的市場(chǎng)地位。

印度近期在蜂窩模組市場(chǎng)出現(xiàn)本土新玩家，受地緣政治與區(qū)塊經(jīng)濟(jì)發(fā)展推動(dòng)，其中 Cavli Wireless 已成為印度本土最大供應(yīng)商，占約 10% 市場(chǎng)份額。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商

前五大芯片供應(yīng)商翱捷科技（ASR）、移芯通信、芯翼信息、紫光展銳與高通合計(jì)占據(jù) 92% 市場(chǎng)份額。中國(guó)供應(yīng)商在低端市場(chǎng)（如 LTE Cat.1 bis、NB-IoT 和 5G RedCap）保持強(qiáng)勢(shì)，但在高端 5G eMBB 市場(chǎng)存在有限布局。LTE Cat.M 市場(chǎng)主要集中在西方，中國(guó)廠商尚未進(jìn)入該領(lǐng)域。

2025 年，ASR、移芯和芯翼分別獲得市場(chǎng)份額提升，而高通與展銳份額下降；2026 年，海思預(yù)計(jì)將快速增長(zhǎng)，從 移芯與 ASR 手中奪取份額。

在 5G RedCap 芯片領(lǐng)域，海思已取得早期優(yōu)勢(shì)。然而，移芯、ASR 及若干中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)在 2027 年后隨著低成本 5G RedCap 芯片問(wèn)世，有望分得市場(chǎng)份額。

寫在最后

總體來(lái)看，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)正在從“規(guī)模擴(kuò)張期”邁入“結(jié)構(gòu)重塑期”。出貨增速的回落，并非需求枯竭，而是低成本連接技術(shù)完成普及后，產(chǎn)業(yè)重心開(kāi)始轉(zhuǎn)向應(yīng)用價(jià)值與網(wǎng)絡(luò)代際升級(jí)：一方面，LTE Cat.1 bis 將成為長(zhǎng)期存在的基礎(chǔ)連接層，承擔(dān)海量終端的“數(shù)字化底座”；另一方面，隨著運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)與 RedCap 成本持續(xù)下探，5G 物聯(lián)網(wǎng)將在未來(lái)數(shù)年逐步承接對(duì)帶寬、時(shí)延與算力協(xié)同要求更高的場(chǎng)景。

短期內(nèi)，存儲(chǔ)供給與地緣政治仍會(huì)帶來(lái)波動(dòng)；但中長(zhǎng)期看，監(jiān)管驅(qū)動(dòng)終端聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類設(shè)備在線化以及工業(yè)設(shè)備持續(xù)數(shù)字化，意味著蜂窩連接正從“可選能力”轉(zhuǎn)變?yōu)椤盎A(chǔ)能力”。當(dāng)連接成為基礎(chǔ)設(shè)施，增長(zhǎng)的形態(tài)或許不再陡峭，卻會(huì)更加穩(wěn)定且難以逆轉(zhuǎn)——蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的真正擴(kuò)張階段，仍在展開(kāi)之中。